Proceso de montaje

Insolado.

Introduce un texto aquí...En este aparatado vamos explicar el Proceso de elaboración de nuestra placa y su posterior montaje para conectarlo a los diferentes dispositivos del circuito.

Para la realización de nuestro circuito en una placa de cobre lo primero debemos de realizar el mismo en una herramienta de diseño de circuitos electrónicos, en nuestro caso hemos utilizado el programa de diseño EAGLE que nos permite diseñar y rutear el esquema para así poder sacar las diferentes pistas que luego quedarán marcadas por el cobre para permitir la conexión de los diferentes componentes.

Una vez hayamos obtenido el negativo de las pistas lo imprimiremos y lo colocaremos una placa de cobre fotosensible y con cuidado procederemos a su revelado con la ayuda de una insoladora, este proceso consiste en aplicar luz ultravioleta a la placa y permitir solo el paso de luz en las zonas del esquema donde no existen pistas, con lo cual estas pistas en momento de revelado de la placa quedarán marcadas de color negro y el resto de la placa que no hay nada importante quedará solo con el cobre, que a la hora del ataque químico será destruido dejando solo las pistas del circuito impecables.

Para el revelado de la placa fotosensible vamos a necesitar realizar una mezcla en un recipiente, pondremos una cucharada de sosa caústica por cada litro de agua y lo diluiremos bien, en este líquido introduciremos la placa una ver revelada en la insoladora para retirar la parte del barniz sobrante que ya no necesitamos.



Revelado.

En el momento del ataque del acido vamos a realizar una mezcla de un 25% de agua fuerte con otro 25% de agua oxigenada de 110 volúmenes y con un 50% de agua, lo removeremos todo y nos servirá para atacar al cobre de la placa sobrante que no vamos a utilizar dejando solo as pistas marcadas por la impresión, debemos de prestas especial atención al manejo de todos esto productos químicos ya que pueden llegar a ser corrosivos y crearnos alergia o perturbaciones en la piel, con lo cual debemos de utilizar los correspondientes equipos de protección individual (EPI) para la manipulación de todos estos productos.

Taladrado.


Una ver realizado el ataque químico procederos a la limpieza de la placa de cobre con ayuda de disolvente y un paño limpio, ahora la tarea siguiente que haremos será el taladrado de los orificios para la inserción de los compontes pasantes.

Para realizar esta tarea nos ayudaremos de un taladro de columna y teniendo en cuenta que es una máquina que puede llegar a desprender virutas y partículas deberemos de utilizar de nuevo los correspondientes EPI para dicha máquina.

Soldar.


Una vez taladrada la placa procederemos a insertar los componentes y su fijación mediante la ayuda de un soldador eléctrico y aportando material fundente que en nuestros caso será el estaño que se adhiere perfectamente junto a los pads de cobre de la placa.

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